概述

采用MCU控制系统，自动测控温度、变形，自动求出试验结果，自动存储试验数据。

技术参数

1. 温度控制和测量范围：室温~300℃；

2. 升温速率：120±10℃/h [(12±1)℃/6min] 50±5℃/h [(5±0.5)℃/6min]

3. 温度误差：±0.5℃

4. 形变测量范围：0～10mm

5. 形变测量误差：±0.01mm

6. 试样架/测试位：3 架

7. 负载杆、托盘、压头（压针头）、百分表测量杆质量和：71 g

8. 加热介质：甲基硅油或标准中规定的其它介质(用户自备，注意介质闪点必须高于试验最高温度50℃以上)。

9. 加热功率：3kW。

10. 冷却方式：150℃以下水冷，150℃以上风冷（冷却设备用户自备）

11. 电源：220V±10% 10A 50Hz。

12、安全保护：具有上限温度设定，自动报警功能，当温度达到上限值后自动停止加热。

13、中文液晶显示：可显示测试温度，设定上限温度，自动记录试验温度。

14、具有自动排除油烟系统，有效抑制油烟散发保持试验室良好的空气环境。